锡膏印刷品质检查作业规范.docVIP

第 第 PAGE 5 页 共 NUMPAGES 5 页 第 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 5 页 文件编号 版本 生效日期 密级程度 内部资料 锡膏印刷品质检查作业规范 编制部门： SMT 拟 制: 审 核: 批 准: 文件名称：锡膏印刷品质检查作业规范 文件编号： 版本：A3 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/22 A0 首次发行 2017/06/28 A1 增加5.2.9内容 2018/09/08 A2 修改5.5项，第7项内容 2019/03/14 A3 变更公司名 1.目的 在印刷过程中适时检查印刷品，以确保印刷品质。 2.适用范围 在印刷过程中适时检查印刷品，以确保印刷品质(如客户有要求按客户要求执行，其它无特殊要求客户按本规范执行). 3.权责 SMT相关人员依此规范作业，以确保印刷品质。 4.定义 无 5.作业内容 5.1作业流程 PCBA板检查　 PCBA板检查 印刷 印刷 NG NG 无尘纸擦拭刮除锡膏贴金手指检查印刷品质 无尘纸擦拭 刮除锡膏 贴金手指 检查印刷品质 OK OK 待贴片 待贴片 5.2作业内容 5.2.1 检查从真空包装拆出的PCB板是否有破损，PCB变形及无绿油等不良现象。 5.2.2 检查每一片印刷品，