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中国电子失效分析网 中国电子失效分析网 电 子 辅 料 检 测方法 电子辅料简介： 电子辅料定义：电子装配工艺所用的辅助材料 范围：焊锡条、炉 锡块、助 焊剂、焊锡丝、焊锡膏、 胶粘剂、清洗剂 作用：这些材料的质量好坏与否对电子产品的质量与可靠性有着极其重要的影响 检测项目：成分或性能指标 1.助焊剂 作用：去除母材和焊料上的氧化物 热过程中防止母材和焊料再度氧化 降低钎焊料表面张力，促进扩散和润湿 基本组成：溶剂/活性剂/添加剂/树脂（松香）等 助焊剂的分类（ IPC J-STD-004A ）： 焊剂(主要)组成材料 Flux Materials of Composition 焊剂活性水平(卤素含量％)/焊剂类型 FluxActivity Levels(% Halide)/ Flux Type 焊剂标识(代号) Flux Designator ? Rosin (RO) Low (0.0%) L0 ROL0 Low (0.5%) L1 ROL1 Moderate (0.0%) M0 ROM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 ROM1 High (0.0%) H0 ROH0 High (2.0％) H1 ROH1 ? Resin (RE) Low (0.0%) L0 REL0 Low (0.5%) L1 REL1 Moderate (0.0%) M0 REM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 REM1 High (0.0%) H0 REH0 High (2.0％) H1 REH1 ? Organic (OR) Low (0.0%) L0 ORL0 Low (0.5%) L1 ORL1 Moderate (0.0%) M0 ORM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 ORM1 High (0.0%) H0 ORH0 High (2.0％) H1 ORH1 ? Inorganic (IN) Low (0.0%) L0 INL0 Low (0.5%) L1 INL1 Moderate (0.0%) M0 INM0 Moderate (0.5~2.0%) M1 INM1 High (0.0%) H0 INH0 High (2.0％) H1 INH1 焊剂活性分类方法与技术要求（ IPC J-STD-004A ） ? 焊剂类型 ? 铜镜试验 卤素含量 (定性) 卤素含量(定量) ? 腐蚀试验 SIR必须大于100MΩ的条件 铬酸银试验(Cl,Br) 含氟点测试 (F) ? (Cl,Br,F) L0 铜镜无穿透现象 通过 通过 0.0% 无腐蚀 清洗与未清洗 L1 通过 通过 0.5% M0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 轻微腐蚀 清洗或未清洗 M1 不通过 不通过 0.5~2.0% H0 铜镜穿透性腐蚀面积50% 通过 通过 0.0% 较重腐蚀 清 洗 H1 不通过 不通过 2.0% 助焊剂的分类（ GB9491、JIS Z3283 ）： GB9491-2019：R型-纯松香基焊剂 RMA型-中等活性松香基焊剂 RA型-活性松香基焊剂 JIS Z3283-2019：AA级 A级 B级 焊剂活性分类方法与技术要求（ JIS Z3283－2019 ） 序号 项目 技术要求 1