半导体封装材料工厂二期项目环评报告书.pdfVIP

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2022-04-01 发布于重庆
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半导体封装材料工厂二期项目环评报告书.pdf

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建设项目环境影响报告表（污染影响类）项目名称：江苏科化新材料科技有限公司半导体封装材料工厂二期项目建设单位（盖章）：江苏科化新材料科技有限公司编制日期： 2022 年3 月中华人民共和国生态环境部制一、建设项目基本情况建设项目名称江苏科化新材料科技有限公司半导体封装材料工厂二期项目项目代码 2201-321202-89-01-709781 建设单位联系联系方式人 70 建设地点泰州市海陵区梅兰东路号 119 57 58.12021 32 27 55.35673 地理坐标（度分秒，度分秒）国民经济 [C3985]电子专用材料制建设项目 81 电子元件及电子专用材行业类别造行业类别料制造398 首次申报项目 新建（迁建） 不予批准后再次申报项 改建建设项目建设性质目 扩建申报情形 超五年重新审核项目 技术改造 重大变动重新报批项目项目审批（核准/ 项目审批（核准/ 泰州海陵区行政审批局泰海行审备〔2022〕2 号备案）部门（选备案）文号（选填）填）总投资（万元） 52000 环保投资（万元） 100 环保投资占比 0.0015 施工工期 6个月 % （） 否用地（用海）面积是否开工建设 m2 56011 是（）专项评价设无置情况 2014-2020 规划情况规划名称：《江苏泰州海陵工业园区总体规划（