半导体封装材料精密生产及精益制造扩产项目环境影响报告表.pdfVIP

半导体封装材料精密生产及精益制造扩产项目环境影响报告表.pdf

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一、建设项目基本情况 建设项目 天津德高化成新材料股份有限公司半导体封装材料精密生产及精益制造扩 名称 产项目 项目代码 2108-120318-89-02-947566 建设单位 杨璠 联系方式 联系人 建设地点 天津滨海新区塘沽新北路4668 号创新创业园8-A 厂房、13 号厂房 地理坐标 东经117 度40 分6.751 秒,北纬39 度3 分50.663 秒 (8-A 厂房) 二十六、橡胶和塑料制品业 52 橡胶制品业291 其他 其他橡胶制品制造 三十六、计算机、通信和其他 国民经济 C2919 建设项目 电子设备制造业 81 电子元件及 行业类别 电子专用材料制造 行业类别 电子专用材料制造 398 电子 C 3985 专用材料制造(电子化工材料制 造除外)以上均不含仅分割、焊 接、组装的 □新建(迁建) 首次申报项目 □改建 建设项目 □不予批准后再次申报项目 建设性质 扩建 申报情形 □超五年重新审核项目 □技术改造 □重大变动重新报批项目 项目审批 (核准/ 项目审批(核准/ 天津滨海高新技术产 备案)部 备案)文号(选 津高新审投备案[2021] 154 号 业开发区行政审批局 门 (选 填) 填) 总投资 6000 环保投资(万元) 20 (万元) 环保投资 0.3 施工工期 2022 年4 月-2022 年7 月 占比(%) 是否开工☑否 用地(用海) 2 建设 是 面积(m ) 大气环境影响专项评价:本项目排放废气含有甲醛且厂界外500m 范 围内有环境空气保护目标,即本项目西南方向最近距离 440m 处的紫荆 专项评 价设置 花园。依据《建设项目环境影响报告表编制技术指南》(污染影响类)(试 情况 行),需设置此专项评价。 地表水:本项目产生的废水间接排放,无需设置地表水专项评价。 — 1 — 地下水:本项目不涉及集中式饮用水水源和热水、矿泉水、温泉等特 殊地下

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