YM-WI-01-011 A1 锡膏印刷效果目视检查作业指导书.pdfVIP

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2022-03-31 发布于广东
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YM-WI-01-011 A1 锡膏印刷效果目视检查作业指导书.pdf

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锡膏印刷作业指导书保密等级：内控文件编号: YM-WI-0 1-0 11 版本( REV ) ：A 1 产品名称所有机型产品型号所有机型制程 SMT 站别印刷-1 专用工具其它通用工具放大镜 / 防静电手套/防静电环/静电手指套作业内容印刷品质目检描述：目标可接受不接受主要不良项判定标准偏位多锡、面积锡膏覆蓋面积大于150%不可接受，如右图缺锡项图示。无偏移偏移量小于25%锡垫宽偏移量大于25%锡垫宽少锡小于40%不可接收，如右图少锡项图示。锡膏成形与PCB焊盘相吻合为最好，偏移量小于25%可按受，偏移量偏位大于25%不可接收，如右图偏移项图示少锡连桥焊盘锡膏之间连桥现象，依此为拒收标准。无少锡锡膏覆蓋大于40%锡垫面积锡膏覆蓋小于40%锡垫面积形状不良印刷拉尖如右图不良图示，依此为拒收标准。高度锡膏部分超过钢网厚度的40%，依此为拒收标准。金手指、共面性此几点检测在PCB印刷前/后目视检查，SPI暂未使用此功能. 、污点连桥注意事项 : 1、静电防护：触摸PCB板或拿PCB板时必须戴上静电手套或手指套和静电手环。无连桥 CHIP物料连桥10%