中微公司：2021年年度报告.PDFVIP

2021 年年度报告 公司代码：688012 公司简称：中微公司 中微半导体设备（上海）股份有限公司 2021 年年度报告 1 / 227 2021 年年度报告 中微公司董事长尹志尧致辞 尊敬的各位股东、伙伴们、朋友们， 大家好！我谨代表中微公司董事会、公司管理层和全体 员工，向各位股东和社会各界对中微公司的大力支持表示衷 心的感谢！ 数码产业是发展快、商机多的产业，它和传统工业已经 成为国民经济的两大支柱。集成电路是数码产业的基础，而 半导体微观加工设备又是集成电路和泛半导器件产业的基石。 没有能加工微米及纳米级微观器件的光刻机，等离子体刻蚀机，薄膜沉积等设备，就 没有集成电路和微器件工业。中微致力于开发和提供微观加工的高端关键设备近 18 年，已成为国内高端微观加工设备的领军企业之一，国际半导体设备产业认可的新星。 2021 年新冠肺炎疫情等持续影响全球经济，半导体产业的战略重要性不断凸显。 受通讯、汽车电子以及消费电子等产业强劲需求的推动，一方面半导体设备市场需求 不断增大，另一方面芯片供应短缺传导至供应链各个环节，叠加国际政治、经济环境 变化，形成错综复杂的局面。过去的一年里公司上下一心，迎难而上，持续创新增效， 精益营运，兼顾短中长期的经营目标，坚持合作共赢，和客户及合作伙伴密切协作， 在复杂的形势中紧抓机遇，放眼未来，经营质、量齐头并进，取得了自公司成立以来 最好的经营成绩。 公司 2021 年在市场拓展、新品研发和财务表现等方面均进展不俗。其中，产品 在关键客户市场的接受度和销售额稳步提升，高端工艺研发进展顺利，新签订单金额 同比增长90.5%达41.3 亿元，产品付运腔体数由2020 年的295 腔增长 66.4%达49 1 腔，营业收入同比增长36.7%达31.08 亿元，归母净利润同比增长 105.5%达 10.11 亿 元。2021 年公司综合优势继续得到强化和提升，各经营指标的增长性在行业中跻身领 先企业之一。 中微公司致力于打造具有国际竞争力的产品并进行多元化产品线布局。公司的各 2 / 227 2021 年年度报告 类等离子体刻蚀设备和薄膜设备已有超过2300 个反应腔在中国大陆、亚洲和欧洲等 70 多条集成电路和微器件生产线实现大规模量产。公司CCP 等离子体刻蚀设备产品 持续保持竞争优势，在国内外一线客户的逻辑和存储芯片制造生产线上，包括先进的 5 纳米芯片生产线和下一代的试生产线上，持续提升市场占有率，在部分关键客户市 场占有率已进入前三位甚至前二位。公司ICP 刻蚀设备在2021 年也在客户端取得突 破性进展，已通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单。公司2021 年ICP 刻蚀机付 运超过130 腔，同比增长超过230% 。 公司在2021 年6 月正式发布了用于高性能Mini LED 量产的MOCVD 设备Prismo UniMax® ，半年内即已收到来自国内多家领先客户的批量订单合计超过100 腔，并且 不断收到更多的订单。公司还积极布局用于功率器件应用的第三代半导体设备，启动 了应用于制造Micro LED 、功率器件等生产的MOCVD 设备的开发，将进一步稳固、 提升公司在MOCVD 产品上的领先市场地位。 中微公司继续瞄准世界科技前沿，持续稳步推进既定的三维发展战略，既深耕集 成电路关键设备领域，积极拓展泛半导体关键设备领域，又不断利用公司的核心竞争 力，探索在新兴科技领域的市场机会。在确保等离子体刻蚀设备及MOCVD 设备等核 心业务高速稳定成长之外，