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任务一:已有测量程序的DEMO工件检测学习目标掌握三坐标测量机的开机和操纵盒的使用掌握启动软件的方法,并了解PC-DMIS测量软件界面掌握三坐标测量机的测头配置和测头校验掌握工件的装夹方法能够运行已有的测量程序,完成工件的检测掌握测量报告的保存和查看掌握软件关闭和测量机关机三坐标测量机介绍三坐标测量机介绍龙门式测量机双悬式测量机桥式测量机固定式测量机三坐标测量机结构三坐标测量机—机器测量机介绍: Global Advantage 05. 07.05 X,Y,Z轴的行程为500MM,700MM,500MM 测量机的精度为1.9+3L/1000 (μm) 三坐标测量机—测座测座及传感器配置:HH-A-T5 测座(图 1-3):知识链接固定式测座:不能够旋转,测座可以消除 旋转定位重复性误差,通常应用 高精度测量机。旋转式测座:旋转测座可分为自动旋转测座和 手动旋转测座,可以灵活配置测 头角度。图 1-3 HH-A-T5 测座三坐标测量机—测头标测力中测力低测力高测力知识链接测头是负责采集测量信息的组件,测量方式分为:接触式触发测量接触式连续扫描测量非接触式光学测量HP-TM触发式测头三坐标测量机—测针星型测针柱型测针盘型测针球型测针三坐标测量机—操作盒任务描述某测量室接到生产部门的工件的检测任务(工件图纸见图1-1,检测尺寸见表1-1),该工件为批量加工件,已有测量程序(Hexgon Demo_1.prg),要求检测工件是否合格:1)给出检测报告,检测报告输出项目有:尺寸名称、实测值、公差值、超差值,格式为PDF文件;2)测量任务结束后,检测人员将检测结果填入下表中,并保存测量报告(.pdf文件)。图 1-1任务描述序号尺寸描述标称值正公差负公差测定值偏差超差1D0012D距离2390.3-0.32DF002直径60.50.1-0.13P003位置度00.304PE004垂直度00.205CY005圆柱度00.106D006直径440.3-0.37CO007同轴度00.308D008直径100.06-0.069A0092D角度451-110D0102D距离59.10.1-0.111D0112D距离1240.2-0.212D012直径12.70.3-0.313D0132D距离150.2-0.1表 1-1环境要求工作条件温度 测量机环境温度的变化主要包括:温度范围、温度时间梯度、 温度空间梯度。 温度范围: 20℃±2℃ 温度时间梯度: ≤1℃/小时≤2℃/24小时 温度空间梯度:≤1℃/米湿度 空气相对湿度: 25-75%(推荐40%-60%)振动 如果机床周围有大的震源,需要根据减震地基图纸准备地基或者配置自动减震设备。电源一般配电要求如下: 电压: 交流220V±10% 独立专用接地线: 接地电阻≤4Ω 气源 要求无水、无油、无杂质,供气压力:0.5 Mpa 检查障碍物(机器台面与导轨)对导轨及工作台面进行清洁检查温度、湿度、气压、配电等是否符合要求启动硬件控制柜电源手柄上电气源 上电按钮启动软件(2)选择当前的默认测头文件(如当前无配置 的测头,则选择未连接测头。(1)启动 PC-DMIS 软件,使用管理员权限打开软件(3)点击确定,测量机自动回到测量机的零点。(4)测量机回零后,PC-DMIS 进入工作界面, 进行接下来的测量操作。软件界面测头校验测头校验—流程配置测头添加角度定义标准球校验测针查看结果测头校验—目的获得测针的有效直径获得各个角度与参考测针的关联关系参考测针测头校验—角度A( )B( )测头校验—标准球校验工具(标准球)定义定义方法:标准球的方向是指支撑杆指向球的方向,用I,J,K来表示与X轴夹角的余弦值称之为I;与Y轴夹角的余弦值称之为J;与Z轴夹角的余弦值称之为K.常用标准球支撑矢量图示测头校验—配置测头1、插入--硬件定义--测头菜单中选择进入测头功能窗口 或者 编辑(F9)加载测头命令①定义测头文件名称测座TESASTAR-M转接TESA-TMA传感器TESASTAR-P②配置测头文件测针TIP3BY40MM测头校验—添加角度①②③④根据工件需要实际需求添加相应的角度,以下为DEMO件需要的角度A:0 B:0A:-90 B:0A:45 B:90测头校验—参数设置①②③④⑤⑥测头校验—参数设置校验测针(1)如果是第一次校验,需要选择“是-手动采点定位工具(2)如果是重新校测针验:标准球没有移动,则需要点击“否”,自动测量;(3)如果是重新校测针验:标准球移动过, 需要先校验参考测针(A0B0),并且点击“是-手动采点定位工具”。测头校验—校验结果知识拓展当校验结果偏大时,检查以下几个方面:1、测针配置是否超长或超重或刚性太差;2
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