邦定工艺要求.pdfVIP

邦定工艺要求 工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试 1．清洁PCB 对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用 毛刷刷干净，或用气枪吹净。 2．滴粘接胶 胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。 3．芯片粘贴（固晶） 采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向， 粘到PCB 时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位； 稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留 位正贴，不可偏转，注意晶