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1. 集成电路重点知识复习点
1. 芯片制作过程中主要的工艺有哪些?
主要的三项工艺:薄膜制备工艺、光刻 图形转移工艺、掺杂工艺/
薄膜制备工艺:在晶圆表面生长或淀积数层材质不同,厚度不同的膜层,如器
件工作区的外延层,绝缘介质层,金属层等。该工艺通过常用方法有:外延生长,
氧化,淀积。
图形转移工艺:包括掩膜版的制作,涂光刻胶,曝光 (光刻),显影,烘干,
刻蚀。电路结构以图形的形式制作在光刻掩膜版上。然后通过图形转换工艺转移
精确转移到硅晶片上。
掺杂工艺:包括扩散工艺和离子注入工艺。各种杂质按照设计要求掺杂到晶圆
上,形成晶体管的源漏端以及欧姆接触等。
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