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1W扩音机课程设计 一． 技术指标拟定。 二． 工程预算。 三． 拟定电路形式。 四． 元器件测量及解决。 五． PCB板布局设计规定：1、PCB正面（元器件）不能有任何绝 缘导线跨接。2、PCB正反面不能有任何导线交叉、跨接。3、PCB 反面顶、上部设计一条正电源线，底、下部设计一条负电源线， 且不能形成“U”或“O”型。4、设计时注意W1、W2、W3 旋 转方向与电阻值增长或减少关系。 六． 组装和焊接电路。 七． 调试、测量各项参数。 八． 完毕课程设计实验报告。 九． 实验报告规定：