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; ; ; ; ;;;CONTENT;01;图a、b、c三种接头的准备工作相对简单，但需要装配夹具。
不等厚的对接接头采用上表面对齐的设计（图b）优于台阶接头（图c），后者在焊接时要用宽而倾斜的电子束，且焊接角度须精确控制，否则极易焊偏造成脱焊。;图d~g均为自定位接头，当在环焊、周边焊和其他特定焊缝中可以自行紧固。
其中图e、f接头具有锁边（自衬垫）作用，便于装配对齐，但焊缝根处易形成未焊透。
图g 、h接头均有自动填充金属的作用，焊缝成形得到改善。
图i为斜对接接头，装夹定位比较困难，只用于受结构和其他原因限制的特殊场合。;02;留有未焊合的间隙，接头承载能力差;03;熔透焊缝在接头区有未焊合缝隙，接头强度差。;04;常用于焊接厚度小于1.6mm的焊件。
熔透焊缝主要用于板厚小于0.2mm的场合，有时需采用散焦或电子束扫描以增加熔合区宽度。厚板搭接接头焊接时需添加焊丝以增加填角尺寸，有时也采用散焦电子束以加宽焊缝并形成光滑的过渡。;05;图中为三种典型的电子束焊端接接头。
厚板端接接头常采用大功率深熔透焊接。
薄板及不等厚度的端接接头常用小功率或散焦电子束进行焊接。;分层环形焊缝
A-外层焊缝 B-内层焊缝
（加速电压125kV，电子束流9.3mA，外层焊速760mm/min，内层焊速730mm/min，电子束焦点位于内外层接头之间）;锁底对接接头清根形式;你能说出电子束焊的接头类型吗？;
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