元器件温升设计规范.pdfVIP

元器件温升测试参考规范 1.1 温升测量意义及目的1 1.2 背景及基本概念1 1.3 元器件温度测量参考3 1.3.1 PCB 板 4 1.3.2 电解电容器4 1.3.3 电感5 1.3.4 变压器6 1.3.5 功率电阻7 1.3.6 晶体管7 1.3.7 集成电路9 1.3.8 入口温度10 1.3.9 出口温度10 1.3.10 环境温度10 1.4 测量方法11 1.4.1 热电偶测量11 1.4.2 热像仪测量12 1.4.3 带电物体，高频磁场测量方法 14 1.1 温升测量意义及目的 高温对大多数电子元件会产生严重的影响，它会导致电子元器件的失效，进而引起整个设备失效， 超过一定值的高温带来影响是：材料绝缘等级降低、磁芯参数、电容量、阻值改变引起电信号失真或 频率产生漂移……，因此有必要对电子元件进行粗测或者详细的热测试，以评判热设计是否合理，或 者为热