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泓域咨询/济南片式电阻项目可行性研究报告
报告说明
片式电阻（ChipResistance），是以金属薄膜沉积在陶瓷基体制成。利用其电压与电流的非线性关系，形成“压敏”导通的特性。当两端电压低于阀电压时，电阻值通常达到兆欧姆级别；当两端电压超过阀电压时，电阻值急剧下降至欧姆级乃至毫欧姆级。根据电阻层的厚度，片式电阻又可分为“厚膜电阻”与“薄膜电阻”，其中后者采用真空蒸发、磁控溅射等工艺制作，精度高、温度系数低，被广泛用于精密应用和高频应用，如电子数码、电力设备、医疗器械等。
根据谨慎财务估算，项目总投资22774.97万元，其中：建设投资17358.18万元，占项目总投资的76.22%；建设期
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