1-2-SMT发展动态与新技术介绍.pptVIP

六. 贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 复合式 复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘。 例如Simens的Siplace80S系列贴片机，有两个带有12个吸嘴的转盘。由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性， Simens的HS50机器安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片。 平行系统（模块式） 平行系统由一系列的小型独立贴装机组成。各自有定位系统、摄像系统、若干个带式送料器。能为多块电路板、分区贴装。 例如PHILIPS公司的FCM机器有16个贴装头，贴装速度达到0.03秒／Chip，每个头的贴装速度在1秒／Chip左右 FUJI的ＮＸＴ QP132等 富士 NXT 模组型高速多功能贴片机 该贴片机有 8 模组和 4 模组两种基座， M6 和 M3 两种模组， 8 吸嘴,4 吸嘴和单吸嘴三种贴片头，可通过灵活组合满足不同产量要求。 单台产量最高可达 40000 芯片/小时 单台机器可完成从微型 0201 到 74 × 74mm 的大型器件（甚至大到 32 × 180mm 的连接件）的贴装。 PCB-SMD复合化 在多层板中预埋R、C、L元件，实现高密度组件。 七. 其它新技术介绍 聚合物内埋置芯片(Chip in Polymer)工艺 图中兰色部分为埋置的芯片 可埋入IC芯片 可埋入晶圆，晶圆的厚度可减薄到50μm以下 可埋入微型无源元器件 新型封装 FC-BGA  （flip chip） 进一步微型化 芯片 芯片 凸点 凸点 MCM（multichip module)多芯片模块封装 3D封装 3D Systems in Package (SIP) 存储器 ASIC+存储器 采用“POP”技术（Package On Package） POP技术应用的例子 POP贴装工艺过程 第一层在PCB上印刷焊膏→贴装 第二层、第三层浸蘸膏状助焊剂（或焊膏）→堆叠在贴装好的器件上面 将助焊剂或焊膏刮平 浸蘸膏状助焊剂或焊膏 蘸取1/2焊球直径高度 堆叠封装的最新动态 1、 种类越来越多 2、 市场越来越大 3、 高度越来越薄 4、 功能越来越多 5 、应用越来越广 2005年底ST微电子采用MCP，推出用于新一代手机的专用NOR闪存子系统 ，还推出三频GSM/GPRS收发器SiP，在一个集成无源和有源器件IPAD芯片上堆叠一个GeSi RF BiCMOS ASIC芯片，其SiP为低外廓BGA封装，尺寸为1.4mm×7mm×7mm，使手机的外围组件数量从80个减少到5个，占板面积比以前缩小5倍。 目前SiP主要用于手机中闪存和应用处理器的封装，还可用于数码相机、PDA、数码摄像机等其他便携式电子产品、PC外设、光驱、硬盘驱动器、娱乐系统、工艺设备和导航系统等； 将来会用于模拟、数字电视、GPS等嵌入式领域。 功能模块 硬盘驱动器中的系统级芯片(包括读通道和硬盘控制器) 模块式数码手机 SMT与PCB、SMT与IC高密度封装技术相结合的产物 IPD （ 集成无源元件） MCM(多芯片模块) 无源与有源的集成混合元件 SIP(系统级封装） 三维晶圆级堆叠的立体组件 …… 模块化、系统化推动SMT向更简单、更优化、低成本、高速度、高可靠方向发展。 嵌入式设计 例如： 将RFID和RFID读写器 置于移动终端之内， 做到读写设备无所不在 非接触式 刷卡手机 移动支付 传感网在国际上又称为“物联网” ，物联网也被称为“智能地球”，物与物之间实现智能化，相当于遥控 物联网指的是将各种信息传感设备，如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等种种装置与互联网结合起来而形成的一个巨大网络，实现物品(商品)的自动识别和信息的互联与共享，物联网将再掀信息产业风暴 专家预测10年内物联网将大规模普及。物联网用途广泛，遍及智能交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。 新工艺技术介绍 通孔元件再流焊工艺 三种选择性波峰焊工艺 1、掩膜板波峰焊，为每种PCB设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备） 2、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量焊点及单排引脚 。 3、浸焊工艺：机械臂携带待焊PCB浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，与PCB待焊点是一对一设计的 。因而对不同的PCB需