4-无铅电子焊接技术介绍.pptVIP

电迁移和枝状结晶造成导线间的短路 问题举例 有铅工艺也遇到了无铅元器件 BGA\CSP LLP 特别警惕！ 有的日本元件镀Sn-Bi，必须在无铅焊料中使用。如果焊料中有Pb，Bi与Pb会形成93℃的熔点，将严重影响可靠性。 2．无铅产品对元器件的要求 必须考虑元件的可焊性和耐焊性 必须考虑焊料和元器件表面镀层的相容性 BOM表上必须标注的内容：耐温、焊端表面镀层材料、潮敏度等级（有利于加工厂正确选择焊接材料，制定工艺路线，设置温度曲线） 3．无铅PCB材料与焊盘涂镀层的选择 必须考虑高温与PCB材料的相容性 必须考虑焊料和PCB焊盘涂镀层的相容性 无铅电子焊接技术介绍 顾霭云 2006年12月 “无铅焊接技术” 从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，涉及到： 焊接材料（无铅合金、助焊剂） 电子元器件 印制板（材料、镀层） 无铅制程 可靠性 成本等方面的挑战 内容 一．无铅焊料合金、 PCB