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3)对位/曝光 作用：完成底片图形→板面图形之转移 工作原理：菲林透光区域所对应位置干 膜经紫外光的照射后发生交 联反应；菲林挡光区域所对 应位置干膜未经紫外光照 射、未发生产交联反应。 关键设备：手动散射光曝光机 半自动CCD平行光曝光机 全自动CCD平行光曝光机 外层线路： 3)对位/曝光 关键物料： A、重氮片（黄片）/银盐片（黑片） B、曝光灯（功率5KW） 关键控制： 对位精度：人工对位/PIN对位：±3mil CCD对位：± 1.5mil 解析度：3mil 曝光能量：7-8级（21级曝光尺方式） 外层线路： 3)对位/曝光 曝光能量均匀性（曝光能量min/max） A、手动散射光曝光机：≥80% B、半自动CCD曝光机：≥85% C、全自动CCD曝光机：≥90% 底片光密度： A、新菲林：阻光度≥4.5 透光度≤0.15 B、旧菲林：阻光度≥4.0 透光度≤0.35 测试项目： 曝光尺、曝光能量均匀性 、底片光密度 无尘室环境项目 外层线路： 4)显影 作用：完成板面感光图形显像 工作原理：未发生交联反应之干膜层与 显影液进行化学反应形成钠 盐而被溶解，而发生交联反 应部分干膜则不参与反应而 得以保存 关键设备：显影机 关键物料： A、碳酸钠（Na2CO3） 碳酸钾（K2CO3） 外层线路： 4)显影 B、曝光灯（功率5KW） 关键控制： 显影压力：15-30PSI 显影速度：3.5-4.0m/min 药水浓度：0.8-1.2% 药水温度：28-32℃ 显影点：45%-55% 测试项目：显影点 外层线路： 图形电镀：利用电化学原理，在露铜的板面及孔内镀上一定厚度 的金属（铜、锡、镍、金），使层间达到可靠互连的 同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。 待电镀板 已电镀板 电镀生产线 图形电镀(电铜锡) 作用：在完成图形转移的线路 板上电镀铜，以达到客 户所要求的孔壁或板面 铜厚度（通常经过板电 后其铜厚还没有达到客 户要求），电镀锡是为 了在蚀刻时保护所需线 路（抗蚀刻）。 图形电镀： 关键设备：电铜锡线 关键物料：铜球（￠28mm)、纯锡球（￠25mm）、纯锡条、电镀铜、锡光剂 关键控制：电流参数（铜10-23ASF，锡10- 13ASF）、电震强度/频率、摇摆频率、打 气大小及均匀性, 测试项目：电镀均匀性COV≤10% 深镀能力≥70% 孔铜厚（≥20um） 延展性（≥15%） 外层蚀刻 将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板 退锡板 待退膜板 外层蚀刻 将已经完成图形电镀铜锡板通过退膜、蚀刻、退锡三段加工方法最终完成线路图形制作。 蚀刻板 退锡板 待退膜板 1)退膜 作用：使抗镀膜（干膜）溶解在 碱液中，并且使之与铜层 的结合力变差并彻底的退 除干净、露出新鲜的Cu面 以便于蚀刻。 关键设备：退膜机 关键物料：NaOH 关键控制：退膜喷淋压力、药 水浓度 测试项目：溶锡量，退膜速度 2)蚀刻 作用：利用蚀刻液与铜层反应，蚀去线路板上不需要的铜，得到所要求的图