U盘PCB板设计方案.pptVIP

1. 设置安全间距 安全间距指不同网络的导线与焊盘之间的最小距离，它的设置可以避免导线之间以及导线与焊盘之间距离太小而短路或大火，但它的大小同时也决定了走线的难度和导线的布通率。在U盘中，供电电压很低，我们主要关心的是保证导线的布通率，所以将安全间距设置为4mil，如图所示。 设置安全间距 设置双面板的布线层 导线规则设置 3. 设置过孔尺寸 4.设置SMT焊盘拐角距离 11.6.2 多层板自动布线 执行菜单命令【Auto Route】/【All】菜单命令，将弹出如图所示的自动布线策略选择对话框对话框，选用【Via Miser】选项，表示将采用具有建议性最小过孔限制的多层板布线策略进行布线，点击【Route All】 按钮，PCB板编辑器开始自动布线 U盘自动布线结果 11.2.2 手工修改PCB板轮廓 11.3.1 载入元件引脚封装 11.3.2 设置内电层的网络属性 1. 如图所示，执行【Design】/【Layer Stack Manager…】，弹出如下页图所示的层堆栈管理器对话框。 层堆栈管理器对话框 修改内电层1的网络属性 双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net name】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源VCC内电