泓域咨询/深圳关于成立半导体设备公司可行性报告
深圳关于成立半导体设备公司
可行性报告
xxx投资管理公司
报告说明
IC制造设备占半导体设备比例达80%,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。从产品结构来看,目前供应的半导体设备主要为IC制造设备,其占半导体设备的比重约为80%;在这些IC制造设备中,以光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备为主,据SEMI数据,当前这三类半导体设备分别约占半导体设备的24%、20%和20%。
xxx投资管理公司主要由xx有限公司和xxx有限公司共同出资成立。其中:xx有限公司出资952.00万元,占xxx投资管理公司80%股份;xxx有限公司出资238万元,
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