东莞关于成立电子湿化学品公司可行性报告参考范文.docx

泓域咨询/东莞关于成立电子湿化学品公司可行性报告  东莞关于成立电子湿化学品公司 可行性报告 xx公司  报告说明 以下游集成电路领域的应用为例，半导体材料主要包括前道晶圆制造材料和后道芯片封测材料。据wind数据，2019年全球半导体材料销售额约520亿美元，其中晶圆制造材料销售额328亿美元，占据主要份额。晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模板、光刻胶及配套试剂、化学机械抛光（CMP）材料、工艺化学品、靶材等大类，每一大类材料包括几十种至上百种具体产品，细分品类众多。2019年电子气体和工艺化学品两大类合计在晶圆制造材料占比为18%。因此，随着半导体材料市场规模稳步增长，将带