TEM样品制备与分析.pptx

n;Contents;1 .绪论;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄 1 .准备;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄 zvxf旧 4.离子减薄穿孔 ＞处理好的样品放到离子减薄仪（PIPS II 695 ）内进行穿孔。;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄 zvxf旧 4.离子减薄穿孔;2.1 TEM样品制样流程?离子减薄 旧;2.1 TEM样品制样流程■离子减薄 zvxf旧 5.该方法适用范围 1. 样品薄区大。由于双喷样品无法贴环，只能磨到60卩m左右，导致薄区小。 2. 薄区干净无污染。双喷样品无法完全洗干净电解液，可能会污染薄区。 3. TEM样品保存久。双喷样品残留的电解液会腐蚀样品，离子减薄样品不存在这个问题。 4-样品成功率高。双喷过程收到束流大小，电压，电流，温度，电解液，时间等诸多因素影响，即使有成熟的参数， 双喷制备的样品成功率也仅有20%?30%左右，而且后续仍然需要离子减薄进行薄区精修。 5. 可以制备脆性金属材料TEM样品。脆性材料磨不出完整的＜p 3mm薄片，仍然可以制备TEM样品，无需RB。 6. 任意金属材料均可。;2.2 TEM样品制样流程?电解双喷+离多减圍旧;2.2 TEM样品制样流程?电解双喷+离多减圍旧;gr extraction;2.3 TEM样品制样流程?FIB制备样品旧 2. FIB方法制备TEM样品优缺点 优点: 1. 高效。F旧样品一般都有不错的薄区 2. 针对复合材料、膜层等不能够研磨的样品，该方法适用。 缺点： 1. TEM薄区范围小。(5 pm * 6 pm ) 2. 如果寻找特定取向的相，需要在切F旧前通过其他手段确定位向关系。 3. 价格昂贵，机时有限。