年产xxx颗高端新型集成电路项目合作计划书.docx

泓域咨询/年产xxx颗高端新型集成电路项目合作计划书  年产xxx颗高端新型集成电路项目 合作计划书 xxx有限责任公司  报告说明 除成立年份早、资金实力雄厚的头部企业外，集成电路设计企业大多采用Fabless模式经营。晶圆制造、芯片封装和芯片测试都需要委外厂商来完成，而上游代工厂和测试厂的设备、场地和产能是有限的。对于行业新进入者，上游供应商可能在出现供应不充足、供应短缺时对行业新进入者供货优先级靠后等情况，不利于新进入者的产品稳定供应，影响市场推广效果，从而形成供应链壁垒。 根据谨慎财务估算，项目总投资6656.98万元，其中：建设投资5252.61万元，占项目总投资的78.90