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泓域咨询/半导体靶材产业园项目分析报告
半导体靶材产业园项目
分析报告
xxx集团有限公司
报告说明
半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。
根据谨慎财务估算，项目总投资34656.66万元，其中：建设投资26171.71万元，占项目总投资的75.52%；建设期利息373.04万元，占项目总投资的1.08%；流动资金811
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