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LED行业分析案例及技巧Perry Tsai 蔡永鹏实威国际股份有限公司议程电子产业产品设计LED产业的趋势LED产品设计的挑战实例分享LED模块热流分析风机路灯结构测试LED路灯热流与结构应用LED产业的概况体积小、 寿命长、用电省、反应速率快轻、薄、短小、可携带创新与新技术的体现增加效能并嵌入更多功能更大的效能封装密度产品包装，缩小体积在更小的空间中包含更多的功能管理的承诺，绿能产业遵守RoHS规范以便在外国市场中销售产品LED产品设计的挑战设计外观上讨喜的产品产品的客制化组件配置优化效能改善严苛环境条件下的运作冲击,振动,热,湿度有效的温度管理选择正确材料大部分使用在电子上的材料都容易是受温度影响的实例分享-LED模块初 始 设 计最 终 设 计温度分布差异初 始 设 计最 终 设 计Fin温度图-Pipe温度图-初始与最终设计的温度差异Comparison TableMax Temperature of source (℃)ParameterT.maxFinPipeInitial Design95.9988.7395.36Finally Design75.9671.1575.87ΔT20.0317.5819.49实例分享-LED模块Heat sink测试条件Heat SourcesLED Volume Sources 14.56W(total)Ambient Conditi