焊锡作业标准.pptxVIP

会计学;  9.1锡焊原理 (P149-150) ;锡焊机理分析 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学 变化， 锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结 合”三个过程来完成的。 ? ;1.润湿（P149第1-6行） ? 润湿过程的描述：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结晶的间隙向四周漫流， 从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的润湿。 ? ;? 如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。 θ? 90? 表示已润湿； θ? 90? 表示未润湿。 ?;第5页/共25页; ; ;第8页/共25页;第9页/共25页;2.扩散（P150第2-3行） 是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。? ;3.冶金结合（P150） 由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层---金属间化合物，从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。 ? ; 焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固结合起来。?;3.良好焊点的标准（P198最后1行-199第5行） (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷； ? ;(2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15?θ45?；。 ? ; (3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。 ?;(4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成3μ～10μ的金属间化合物。 ?;第17页/共25页;  9.2 锡焊材料 (P150-152) ;;(2) 熔点：锡含量为61.9?时(共晶点),熔点183℃，随着锡—铅比例的变化，熔点逐渐??高。 (3)机械性能：处在共晶点附近的焊料的抗拉强度及剪切强度为最高，分别为5.36kg/mm2及3.47 kg/mm2 左右。 (4)表面张力及粘度：共晶焊料能较好的兼顾这两个特性。 2.杂质对锡铅系焊料的影响(P151) ? ;9.2.2 助焊剂 (P152) 定义：助焊剂是一种促进焊接的化学物质，在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用是极为重要的。 1. 助焊剂的作用 (1)熔解被焊母材表面的氧化膜; (2)防止被焊母材的再氧化; (3)降低熔融焊料的表面张力。 ?;2.助焊剂应具备的性能： (P153) (1)有适当的活性温度范围,具有清除氧化物的能力； (2) 良好的热稳定性（大于100℃）； (3) 密度应小于液态焊料的密度； (4) 助焊剂的残留物不应有腐蚀性； ? ;3.助焊剂种类： (P153);(1)无机系列助焊剂(P153) 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性、水溶性焊剂。 电子设备的装联中严禁使用这种无机系列的助焊剂。 (2)有机系列助焊剂（简称：OA） 助焊作用介于无机焊剂与松香焊剂之间，属于酸性、水溶性焊剂，可用于电子设备的装联。 (3)树脂系列助焊剂 属于有机溶剂助焊剂，主要成分是松香，它根据有无添加活性剂及化学活性的强弱分为R、RMA、RA、RSA（美国MIL标准）， R、RMA焊接残留物无腐蚀，广泛应用于电子设备的焊接。 ?