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2021年中考化学 考前10天-关键词押题三
中国“芯”— 硅
1、关键词简介:芯片是电脑、智能家庭等的核心部件,芯片的主要成分是纯度极高的硅,其运算速率与硅的纯度有关。自2019年开始,华为已经遭遇美国的制裁封锁,被美国政府列入实体清单,遭受了一系列的“断供”,华为面临芯片断供危机,制造芯片的基材主要是高纯硅。
2、考点相关:
①硅的原子结构:硅原子位于元素周期表第IV主族,它的原子序数为Z=14,核外有14个电子。硅原子的
核外电子第一层有2个电子,第二层有8个电子,第三层有4个电子。
②硅的物理性质: 晶体硅是灰黑色、有金属光泽的固体,熔点高(1410 ℃)、硬度大,有脆性,是良好的
导体材料。
③硅的化学性质:常温下化学性质稳定
④硅的工业流程题:一般步骤是,通常用原料石英砂(主要成分SiO2)经过与活泼金属或碳置换反应获得粗硅,再利用HCl与粗硅发生置换反应生成SiCl4,后续SiCl4和H2高温下再次发生置换反应得到高纯硅。
1、芯片是电脑、智能家庭等的核心部件,芯片的主要成分是纯度极高的硅,其运算速率与硅的纯度有关。
(1)硅与金刚石结构相似,则构成硅的粒子是 (选填“分子”“原子”“离子”)。
(2)硅原子结构示意图如图1所示,硅原子最外层电子数为 。如图2是四种粒子的结构示意图,周期表中与硅处于同一族的是 (填字母序号)。
2、中国芯彰显中国“智”造,芯片的基材主要是高纯硅。如图是一种制备高纯硅的工艺流程图(已知常温下,氯化镁溶液呈中性):
(1)反应Ⅰ的化学方程式:2Mg+SiO2Si+2MgO,该反应属于 (填基本反应类型)反应。反应Ⅱ要在无氧气环境中进行,原因是 (答出一种即可)。
(2)操作Ⅰ的名称是过滤,过滤时液面应 (填“高于”或“低于”)滤纸边缘。所得粗硅应充分洗涤,以除去表面可能含有的盐酸、 (填化学式)。
(3)简要叙述检验盐酸已过量的方法: 。
(4)上述生产流程中,可以循环利用的物质是 (填化学式)。
(5)根据元素周期表可知,原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4,则常温下硅的化学性质 (填“活泼”或“不活泼”)。二氧化硅和二氧化碳一样,也能与氢氧化钠溶液反应生成硅酸钠(Na2SiO3)和水,请写出二氧化硅与氢氧化钠溶液反应的化学方程式: ,硅酸钠(Na2SiO3)中原子团的离子符号为 。
3、晶体硅是一种重要的非金属材料,制备纯硅的主要步骤如下:
①高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅;
②粗硅与干燥HCl气体反应制得SiHCl3:Si+3HClSiHCl3+H2;
③SiHCl3与过量H2在1 000~1 100℃反应制得纯硅已知SiHCl3能与H2O强烈反应,在空气中易自燃.
请回答下列问题:
(1)粗硅与HCl反应完全后,经冷凝得到的SiHCl3(沸点33.0℃)中含有少量SiCl4(沸点57.6℃)和HCl(沸点﹣84.7℃),提纯SiHCl3采用的方法为 .
(2)用SiHCl3与过量H2反应制备纯硅的装置如下(热源及夹持装置略去):
①装置B中的试剂是 .装置C中的烧瓶需要加热,其目的是 .
②反应一段时间后,装置D中观察到的现象是 ,装置D不能采用普通玻璃管的原因是 ,装置D中发生反应的化学方程式为 .
③为保证制备纯硅实验的成功,操作的关键是检查实验装置的气密性,控制好反应温度以及 .
4、芯片的制造代表一个国家的科技水平,我国华为公司在5G及芯片的开发上正在努力开拓,其中5G技术领先全球2﹣3年。芯片的主要成分是高纯硅。如图是工业上以某种石英砂(主要成分:SiO2、Li2O、Fe2O3、Al2O3,其中SiO2质量分数为75%)为主要原料制取纯硅和金属锂的一种方法。请回答以下问题。
查阅资料知:Ⅰ.LiCl的熔点是605℃、沸点是1350℃;
Ⅱ.NH4Cl在100℃开始分解,337.8℃分解完全,NH3和HCl在常温下又能反应生成NH4Cl固体;
Ⅲ.当溶液pH=5时,Fe3+和Al3+已沉淀完全。
(1)“酸浸”的稀盐酸要过量,其目的是 。
(2)操作a的名称是 ,反应①属于
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