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山西半导体划片机项目可行性研究报告_范文参考.docx

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    泓域咨询/山西半导体划片机项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目投资背景分析 8 一、 晶圆切割是半导体封测端的重要环节 8 二、 全球划片机约60亿市场空间，日本DISCO占据70%市场，空间广阔 9 三、 锚定战略性新兴产业，培育竞争优势彰显的现代产业体系 9 四、 精准聚焦“六新”突破，抢占未来发展制高点 11 五、 项目实施的必要性 15 第二章 项目承办单位基本情况 17 一、 公司基本信息 17 二、 公司简介 17 三、 公司竞争优势 18 四、 公司主要财务数据 20

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