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泓域咨询/半导体划片机项目投资计划书
半导体划片机项目
投资计划书
xxx（集团）有限公司
报告说明
DISCO专注“切、削、磨”三大工序。在半导体芯片生产的400多种工序中，DISCO将“切、削、磨”三大工序做到世界领先，产品涉及该领域的设备及耗材（刀片、砂轮等）。据其2016年年报，在晶圆切割设备领域占全球70%市场空间。经过多年积淀，DISCO的产品在硅片制造、晶圆制造、芯片封装等多个环节均有应用，几乎覆盖全流程中需要“切、削、磨”的环节。DISCO来自中国大陆及中国台湾的营收占比接近一半，切割机占比约29%。DISCO主营构成中，精密加工仪器占比46%，其中切割机为29%，
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