半导体划片机产业园项目可行性研究报告【参考范文】.docx

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2022-05-22 发布于重庆
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泓域咨询/半导体划片机产业园项目可行性研究报告半导体划片机产业园项目可行性研究报告 xxx投资管理公司报告说明超薄金刚石划片在较长一段时期内仍为主流切割方式，激光切割难以成为主流。晶圆切割方法主要有机械切割（划片刀切割）、激光切割。划片刀切割是当前切割晶圆的主力，主要由于：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片;（2）激光切割设备价格依然很高，核心零部件激光头的价格昂贵，单个激光头的价值高达十万美元以上，其寿命通常在两年内，折算到切割每颗芯片的成本要比刀片切割的成本高得多；（3）激光切割不能做到一次切透（因为HAZ问题），因而第二次切割还是用划片刀来