全球半导体分立器件技术市场竞争格局分析-市场集中度不高且波动下降趋势.docxVIP

? ? 2021年全球半导体分立器件技术市场竞争格局分析 市场集中度不高且波动下降趋势 ? ? 半导体分立器件行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件行业的上市公司主要有士兰微(600460)、华微电子(600360)、立昂微(605358)、扬杰科技(300373)、捷捷微电(300623)、华润微(688396)、台基股份(300046)、苏州固锝(002079)、新洁能(605111)、银河微电(688689)等。 本文核心数据：半导体分立器件技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值 全文统计口径说明：1)搜索关键词：半导体分立器件及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年8月31日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。 1、全球半导体分立器件技术区域竞争格局 ——全球半导体分立器件行业技术来源国分布：中国占比最高 目前，全球半导体分立器件第一大技术来源国为中国，中国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的43.76%;其次是美国，美国半导体分立器件专利申请量占全球半导体分立器件专利总申请量的20.58%。日本和韩国排名第三和第四，与中国专利申请量差距较大。 统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。 2)全球半导体分立器件行业专利申请趋势：中国快速增长，日韩并驾齐驱 从趋势上看，2010年，中国半导体分立器件专利申请数量尚较落后。2012年起，中国半导体分立器件专利申请量开启迅猛增长。2020年，中国半导体分立器件专利申请量达到4.66万项。 2010-2020年，美国、日本和韩国半导体分立器件专利申请数量呈现先增后降的趋势，日本和韩国的半导体分立器件专利申请数量基本一致。2020年，美国、日本和韩国半导体分立器件专利申请数量分别为7435项、2200项和2503项，美国处于三者中领先地位。 统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。 3)中国半导体分立器件行业区域专利申请分布：广东专利申请数量始终位居榜首 中国方面，广东为中国当前申请半导体分立器件专利数量最多的省份，累计当前半导体分立器件专利申请数量高达6.85万项。江苏、浙江和北京当前申请半导体分立器件专利数量也超过两万项。中国当前申请省(市、自治区)半导体分立器件专利数量排名前十的省份还有上海、四川、安徽、福建和湖北。 统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。 趋势方面，2011-2021年8月期间，各省市间半导体分立器件专利申请量变化趋势基本一致。广东省始终位居首位，增长幅度较大。自2015年起，江苏半导体分立器件专利申请量一直位列第二，浙江位居第三。四川、安徽、福建和湖北在2011-2020年的半导体分立器件专利申请量差距不大。 统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。 2、全球半导体分立器件技术申请人竞争格局情况 ——全球半导体分立器件行业专利申请人集中度：市场集中度较低，CR10波动下降 2010-2021年8月，全球半导体分立器件专利申请人CR10呈现波动下降趋势，由2010年的13.85%波动下降至2021年8月的5.65%。整体来看，全球半导体分立器件专利申请人集中度较低，且集中度呈现下降趋势。 统计口径说明：市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算)。 2)全球半导体分立器件行业TOP10专利申请人分布 (1)全球半导体分立器件行业专利申请人专利总量及趋势：乐金显示夺得桂冠，金东方后来居上 全球半导体分立器件行业专利申请数量TOP10申请人分别为乐金显示有限公司、三星显示有限公司、国家电网公司、京东方科技集团股份有限公司、三星电子株式会社、三菱电机株式会社、皇家飞利浦电子股份有限公司、株式会社电装、LG伊诺特有限公司、友达光电股份有限公司。 其中，乐金显示有限公司半导体分立器件专利申请数量最多，为6204项，超过申请数量第二的三星显示有限公司600多项。 注：未剔除联合申请数量。 趋势方面，2010-2020年，全球前四大半导体分立器件专利申请人之间竞争激烈，乐金显示有限公司、三星显示有限公司、国家电网公司