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PCB镍钯金技术
电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。
为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之
能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。增加封装及连接密度
推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的
应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技
术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在
同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。至今，
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