PCB散热设计(学习总结供参考).pdfVIP

PCB 散热设计 PCB 中热量的来源主要有三个方面：(1)电子元器件的发热；(2)PCB 本身的发热；(3) 其它部分传来的热。在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是 PCB 板产 生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计。大功率LED 的基板材料必须有高的绝 缘电阻、高稳定性、高热导率、与芯片相近的热膨胀系数以及平整性和一定的机械强度。基 于上述条件，少数金属或合金能满足高热导率、低膨胀系数的要求，但为了保障电绝缘性， 需要在金属上涂覆一层高分子聚合物膜或者沉积一层陶瓷膜， 如传统的 PCB 金属基板由金 属基片、绝缘介质层和铜泊构成。绝缘介质层