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泓域咨询/广州半导体划片机项目可行性研究报告
广州半导体划片机项目
可行性研究报告
xx有限责任公司
报告说明
减薄及切割是半导体封测端的重要环节。在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，进行粘晶焊线等环节。晶圆减薄及切割划片在晶圆制造中属后道封装。
根据谨慎财务估算，项目总投资12143.52万元，其中：建设投资10001.45万元，占项目总投资的82.36%；建设期利息217.72万元，占项目总投资的1.79%；流动资金1924.35万元，占项目总投资的15.85%。
项目正常运营每年营业收入20300.00万元，综合总成本费用17141.33万
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