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泓域咨询/沈阳关于成立半导体清洗设备公司可行性报告
沈阳关于成立半导体清洗设备公司
可行性报告
xxx有限责任公司
报告说明
根据SEMI的数据,全球半导体制造商将于2021和2022年分别新建19、10座晶圆厂,其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设方案,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各2个,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中国大陆在半导体厂投资规划较大,有望大幅带动上游国产设备需求。
xxx有限责任公司主要由xxx投资管理公司和xx投资管理公司共同出资成立。其中:xxx投资管理公司出资237.50万元,占xxx有限责任公司25%股份;x
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