非接卡硬件设计注意事项及调试方法.pptxVIP

非接读卡硬件设计注意事项 1、线圈设计 A、建议设计为方形 原因1：卡片线圈为长方形，便于元器件排布； 原因2：reader的线圈为方形能最大限度增大耦合面积，加强能量传递效率。 B、建议设计匝数不宜过多，2~3匝为宜 原因：匝数过多往往导致线圈电感量过大，难以调试；同时，由于读卡时距离近，极易造成读卡接收困难。 1 精品PPT | 实用可编辑 第一页，共十七页。 非接读卡硬件设计注意事项 1、线圈设计 C、线圈电感量维持在1uH为宜 原因：此时匹配的阻容值较大，能有较大范围的调节余地，这也是OBU非接线圈设计的经验值。 D、线圈面积可以不用太大 原因：由于OBU的reader一般是近距离读卡，因此耦合面积不用太大即可满足稳定的读卡需求；一般在应用中线圈尺寸大于 3cm x 3cm即可实现2cm距离内稳定读卡。尺寸大于2.5cm x 2.5cm即可实现1.5cm距离内稳定读卡。 注：目前OBU线圈一般都大于5.2cm x 2.5cm，而读卡距离一般在0.5cm以内，因此后续设计OBU线圈时可以尝试减小线圈面积。 2 精品PPT | 实用可编辑 第二页，共十七页。 非接读卡硬件设计注意事项 1、线圈设计 E、线圈品质因素设计在20~30为宜 原因：对于电感耦合式的天线．在其尺寸不变的情况下，品质因素Q值越大意味着天线线圈中的电流强度越大，输出功率越强，读写距离就越远。