合成卡工艺流程.pptxVIP

合成卡工艺流程;一.卡基制作;3.在冲好定位孔与锡片孔的0.15mmPVC上植入线圈.(如图2非接触式卡天线植入机) 4.将锡片放在PVC上的锡片孔内,用碰焊机将天线与锡片焊接. (如图3-非接触式卡碰焊机);5.层压.(普通层压机) 6.层压后按合成卡标准做成卡片,并且按标准铣好糟位. (如图4- IC卡铣槽机);二.芯片处理(以下步骤均由模块处理机完成);3.将热熔胶带冲避空孔. (如图3) 4.将磨平锡的芯片与冲好 避空孔的热熔胶粘合 (如图4); 三.合成卡焊接封装制作 (以下步骤均由双界面焊接封装机完成);2.将焊串好的???片的导线 与卡片焊接. ;2.焊接好之后将多余的 导线切除. ;3.将切掉多余导线的 IC翻转. ;4.IC翻转后将导线整理 且检测A ;5.IC修正后预压. 6.检测B. 7.热压. 8.冷压. 9.检测C. 完成以上步骤卡片制作完成.;优点-A:节约人力物力 1.卡基铣槽只需通用铣槽机一次完成,无须人工多次铣槽. 2.无须挑线 3.设备完全全自动,一人一机. B:生产效率提高. 800～1000pcs/hr C:良品率高 1.无须挑线,无卡基断线,确保卡基无损坏.