青海图像传感器芯片项目可行性研究报告参考模板.docx

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泓域咨询/青海图像传感器芯片项目可行性研究报告 报告说明 CMOS图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。 根据谨慎财务估算,项目总投资28914.22万元,其中:建设投资21411.21万元,占项目总投资的

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