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电子技术基础;电子技术学习指导（参考书）;本章要点： 了解放大电路的主要性能指标。;模拟信号和数字信号;1.2 放大电路的基本知识; 1.2.1 模拟信号的放大; 1.2.2 放大电路模型;2 半导体二极管及其基本电路;;;;二、半导体的特点;2.1.3 本征半导体;本征半导体：完全纯净的、结构完整的半导体晶体。;硅和锗的共价键结构;共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中，称为束缚电子，常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子，因此本征半导体中的自由电子很少，所以本征半导体的导电能力很弱。;二、本征半导体的导电机理;;2.本征半导体的导电机理; 2.1.3 本征半导体;空穴的移动;温度越高，载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强，温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素，这是半导体的一大特点。; 2.1.4 杂质半导体;;;;2.2 PN 结的形成及特性;;PN结的形成; 在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,分别形成N型半导体和P型半导体。此时将在N型半导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程:; 2.2.2 PN结的单向导电性; 2.2.2 PN结的单向导电性; 小结： PN结加正向电压时，呈现低电阻，具有较大的正向扩散电流； PN结加反向电压时，呈现高电阻，具有很小的反向漂移电流。 由此可以得出结论：P