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银川硅片项目可行性研究报告_参考模板.docx

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    泓域咨询/银川硅片项目可行性研究报告 银川硅片项目 可行性研究报告 xxx（集团）有限公司 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 市场预测 8 一、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高 8 二、 空间广阔，国内厂商加速布局12寸硅片 11 第二章 项目基本情况 12 一、 项目名称及建设性质 12 二、 项目承办单位 12 三、 项目定位及建设理由 14 四、 报告编制说明 15 五、 项目建设选址 17 六、 项目生产规模 17 七、 建筑物建设规模 17 八、 环境影响 18 九、

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