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武汉半导体硅片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/武汉半导体硅片项目可行性研究报告 武汉半导体硅片项目 可行性研究报告 xxx集团有限公司 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目背景及必要性 9 一、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高 9 二、 硅片供需缺口持续，前景可期 12 三、 空间广阔，国内厂商加速布局12寸硅片 13 四、 坚持更大力度改革，打造营商环境最优城市 14 第二章 项目总论 17 一、 项目名称及投资人 17 二、 编制原则 17 三、 编制依据 18 四、 编制范围及内容 19 五、 项目建设背景 19

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