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泓域咨询/河南半导体硅片项目可行性研究报告
报告说明
半导体硅片新增产能周期较长释放滞后于晶圆厂，供需缺口有望持续扩大从供应端来看，12寸半导体硅片扩产计划主要从2021年下半年开始陆续宣布，扩产产能基本预计于2023-2024年才能开出。根据SUMCO的数据，由于晶圆厂从2022开始陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望从2022年开始逐步扩大。
根据谨慎财务估算，项目总投资20969.78万元，其中：建设投资17135.94万元，占项目总投资的81.72%；建设期利息224.44万元，占项目总投资的1.07%；流动资金3609.40万元，占项目总投资的1
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