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辽宁半导体硅片项目可行性研究报告模板.docx

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    泓域咨询/辽宁半导体硅片项目可行性研究报告 辽宁半导体硅片项目 可行性研究报告 xxx有限公司 报告说明 外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。 根据谨慎财务估算，项目总投资3294

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