青海半导体硅片项目可行性研究报告（模板范本）.docx

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2022-06-10 发布于重庆
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泓域咨询/青海半导体硅片项目可行性研究报告青海半导体硅片项目可行性研究报告 xx有限责任公司报告说明外延片（EW）：以抛光片为衬底，沿着原来的结晶方向生长出一层新单晶层（外延层）而产出，即外延片=衬底+外延层。随着半导体制造工艺的进步，外延片应用增加，占比逐渐上升，28nm以上的制程都需要使用外延技术，故未来外延片将占据主流。外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等有高要求的半导体器件中，主要包括MOSFET、晶体管等功率器件，以及CIS、PMIC等模拟器件，终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。根据谨慎财务估算，项目总投资350