无锡关于成立半导体电池管理芯片公司可行性报告（模板范本）.docx

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2022-06-10 发布于中国
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泓域咨询/无锡关于成立半导体电池管理芯片公司可行性报告无锡关于成立半导体电池管理芯片公司可行性报告 xx投资管理公司报告说明计量芯片是核心且价值量最高，消费电子通常采用SoC方案，动力电池中因AFE（高压工艺）、MCU采用不同工艺，采用分立芯片形式。BMS芯片方案主要涉及计算单元（如MCU）、AFE、数字隔离器等。BMSAFE芯片（模拟前端芯片）负责采集电池电压后通过模数转换器（ADC）转换为数字值，并送入计算单元（如MCU）进行计算荷电状态，计算单元（如MCU）主用来处理AFE收集的信息，计算SOC、SOH等参数，并将这些信息传送给上一级VCU。数字隔离器主要用在高低压之