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贵港智能座舱芯片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/贵港智能座舱芯片项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 背景、必要性分析 7 一、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游 7 二、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升 9 三、 智能座舱芯片：2017至2020年芯片复合增长率高达28% 9 四、 全面推进新型工业化 10 五、 项目实施的必要性 11 第二章 市场预测 12 一、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长 12 二、 缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长 13

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