宁德智能座舱芯片项目可行性研究报告模板参考.docx

泓域咨询/宁德智能座舱芯片项目可行性研究报告  宁德智能座舱芯片项目 可行性研究报告 xx投资管理公司  报告说明 汽车芯片持续紧缺，“四化”加剧汽车短缺问题。汽车芯片缺货主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升。整体来看，1）功率半导体：有望优先实现，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。2）MCU：结构性缓解持续，尤其是车规级MCU方面。3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。4）SoC芯片高性能产品集中度较高，缺货风险持续存在。5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引