温度感测难题的解决.docxVIP

温度感测难题的解决自集成电路出现以来，IC温度传感器一直是设备设计的一局部。设计人员想尽 方法减少温度对芯片系统的影响，集成温度传感器已可轻松解决-55至200℃温 度范围内的大局部问题，而最新一代的温度传感器可以在0. 76mm2的封装内达 到±0.4℃的精度。 自进入IC设计时代，集成电路(IC)温度传感器不经意就成为器件设计的一部 分。IC设计人员历经曲折，试图将温度对芯片系统的影响减到最小。峰回路转, 一位IC设计师突然有了一个绝妙的想法：何不积极开拓利用有源电路p-n结的 温度行为，而不是局限于绞尽脑汁将其影响最小化。而将数字功能集成到同一 芯片的设计师更是脑洞大开，正是他们孕育出目前的温度传感器ICo集成的温度传感器可以轻松解决-55至200。C温度范围内的大局部温度感测难 题。 输入端温度传感器IC的输入是环境温度。换句话说，封装周围的环境温度会改变内部 晶体管的行为(图1)。 lclN 力trisistors lcl N 力trisistors 温度感应设计通过巧妙的配置和计算来消除晶体管饱和电流(IS)的影响。使 用恒流源(IC)以及晶体管和等同晶体管阵列之间的开关很容易控制饱和电流。 在图1中，我们看到VBE和VBE(N)之间的差是如何轻松对应温度变化的。公式 (1)显示了晶体管基极-发射极电压VBE的值。 CTs 公式(1)其中： k是玻耳兹曼常数，等于L 38X10-23J/K；q 等于 1.6021765X 10-19C； T是以K为单位的温度。 公式(2)显示了许多并联晶体管的基极-发射极的VBE(N)值。 (T\ V _4二% BE(N) 忘7；L 公式(2)如果将电流源IC从一条引脚切换到另一条引脚，那么公式(3)显示了这两个基 极-发射极电压之间的差。 ST BE ST BE =JBE ST BE =JBE ST BE =JBE =—In (N) = CONSLiNTxT Q 通过计算，得出： C0NSTANT=k X ln(N) /q 或 86. 25X10-6 X ln(N)o从概念上讲，它让你知道如何在IC级快速测量温度。对图1中的电路做少许改 进，IC温度感测精度可高达±0.4。。 输出端现在我们有了准确的温度读数，如何向外界呈现此最终数值很重要。显示温度 数据有两种基本方法：模拟电压或数字值。 模拟电压输出非常容易读取。使用适当的温度感应装置，你可以捕获模拟信号, 将其转换为数字表示或回馈到电路中的某个点。 温度传感器的数字输出能力更有趣，有许多输出类型可选，但主要是1线、2 线或3线输出。 1线数字输出可提供脉宽调制（PWM）的脉冲计数信号或简单的阈值/开关信号。 这两种信号在风扇控制电路中都很有用。2线数字输出提供I2C或SMBus信号。 数字结果是内部模数转换器的副产品。你还可以看到代表阈值温度和可能的错 误条件的数字输出。3线数字输出提供一个SPI接口。 温度传感器件的晶圆级封装每个产品都有从粗陋到精细的开展过程，温度传感器系列也在不断改进。该产 品系列接下来将在器件封装的尺寸上有巨大突破。最新温度传感器件的外壳采 用晶圆级封装（WLP） o 1998年，桑迪亚国家实验室和富士通开发了 WLP。该封装在切割工艺之前，已 完成晶圆级制造，其组装以标准的外表贴装技术（SMT）实现。 这种封装技术带来了超小型封装外形和低0结-环境值。这一代温度传感器的 尺寸使采用标准0603封装的标准O.luF电容相形见细（图2）。 Device Package No. of Pins Package Dimensions (L x WxH {mm}) PCB Area (mm2) MAX31875 WLP 4 0.87 x 0.87 X 0.35 0.76 0.1所 Capacitor SMT (0603) 2 1.55 X 0.85 X 0.45 1.32 JU4V00CND5DASCL J1vw.aitlalnf.??.城n/ii ” J1 vw.aitlalnf.?? .城 n/ii ” 图2： WLP温度传感器（U1/MAX31875）尺寸比SMT的0. 1 u F电容（Cl）小。 在饭桌上囚为新封装尺寸小，你可以将温度传感器任意放置在PCB上，就像你做晚餐时 撒盐和胡椒面一样。最新一代的温度传感器可以在仅占0.76mm2 PCB面积的封 装内实现±0.4。（：的精度。那么，明天上什么菜？