MIC阵列设计的详细介绍.docxVIP

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2022-06-15 发布于四川
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MIC阵列设计的详细介绍.docx

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MIC阵列设计的详细介绍在很多应用场合，要用到多MIC设计，比方在语音识别,就要用到多个硅麦的设计，以提高语音识别的精准度，本人曾做过两个这样的工程，下面分享下设计心得，看到这篇文章的朋友如果觉得有所帮助的话，记得点赞哟！第一部份MIC陈列设计考前须知 L收音腔的设计（结构设计基本要点）A）所有麦克风收音口位于同一平面，该平面与水平面的夹角应在正负10。范围内.B）麦克风之间完全独立，每个麦克风均有唯一的拾音孔. QMIC整体（拾音通道、防尘网、密封层、晚开孔、MIC内部音腔结构）100-8kHz 频响波动在±l.5dB以内.D） MIC建议优选下进音硅麦，有利于节省本钱. 下进音硅麦示图E）下进音装配设计示意图: ?木??1.8 mm2 mm板开孔面板、 ?木?? 1.8 mm 2 mm 板开孔面板、 F)MIC必须跟喇叭音腔做内部隔音，防止喇叭发出的声音通过机器内部空间直接传递到MIC处。一般采用硅胶进行隔音和减震处理，硅胶软硬程度需根据实际结构进行压缩量设计，一般要求尽可能软。二.MIC参数要求1.MIC优选硅麦，一致性更好，MIC建议参数：灵敏度(sensitivity): - 38dB ±1.5dB. 2信噪比(SNR) : 60dB.总体谐波失真(THD) : l%(lkHz) .声学过载点(AOP) : 120dB SPL三.喇叭参数要求 L扬声器要选择谐波失真低的，推荐：额定功率下100?200Hz THD5%, 200 -8000Hz THD3%O 502*500n3 2THD曲线图 50 2* 500n 3 2 四.PCB设计. MIC布局面对MIC收音腔,MIC呈逆时钟排列。以环形6麦MIC为例 in BR?匚二Ipwa O M-l 尝g 二旧 101 P1D9 OPJ 1915 R9 R8 rmnmnrnun DT d：i-T24 MIC布局.MIC要远离时钟信号源，区/S曳等信号源. .PCB的整体视图参考: 下次再详细讲下多麦功能的四式方法.