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典型 MCU 架构详解与主流 MCU 介绍 v1.0 可编辑可修改 在前面的介绍中，我们已经了解到MCU 就是基于一定的内核体系，集成了存储、并行或串行I/O、定时器、中断系统以及其他控制功能的微型计算机系统，如图是典型的MCU 组成框图。 目前，虽然很多厂商采用了ARM 内核体系，但是在具体的MCU 产品上，各个公司集成的功能差异非常大，形成 MCU 百花齐放的格局，由于本书的重点是介绍32 位MCU，所以我们将重点以恩智浦公司的MCU 为例来介绍，这些MCU 中，LPC3000、LH7A 采用ARM9 内核，LPC2000 和LH7 采用ARM7 内核，LPC1000 系列采用Cortex-M3或 M0 内核，通过这几个系列的介绍可以了解MCU 的构成和差异。 恩智浦 LPC1000 系列 MCU LPC1000 系列MCU 是以第二代Cortex-M3 为内核的微控制器，用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。采用 3 级流水线和哈佛结构，其运行速度高达 100MHz， 带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的第三条总线，使得代码执行速度高 达 MHz，并包含一个支持分支预测的内部预取指单元，特别适用于静电设计、照明设备、工业网络、报警系统、白色家电、电机控制等领域。LPC1000 系列MCU 又分为 LPC1700 系列和LPC1300 系列，下面我们分开介绍。 LPC1700 系列 MCU 介绍 1 PAGE PAGE 2 LPC1700 系列ARM 是以第二代的Cortex-M3 为内核，是为嵌入式系统应用而设计的高性能、低功耗的32 位微处理器，适用于仪器仪表、工业通讯、电机控制、灯光控制、报警系统等领域。其操作频率高达100MHz，采用 3 级流水线和哈佛结构， 带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的高性能的第三条总线，使得代码执 行速度高达MHz，并包含一个支持分支预测的内部预取指单元。 LPC1700 系列ARM Cortex-M3 的外设组件：最高配置包括 512KB 片内Flash 程序存储器、64KB 片 内 SRAM、8 通道GPDMA 控制器、4 个 32 位通用定时器、一个8 通道 12 位 ADC、一个 10 位 DAC、一路电机控制PWM 输出、一个正交编码器接口、6 路通用PWM 输出、一个看门狗定时器以及一个独立供电的超低功耗RTC。 LPC1700 系列ARM Cortex-M3 还集成了大量的通信接口：一个以太网 MAC、一个 USB 全速接口、4 个UART 接口、2 路CAN、2 个 SSP 接口、1 个SPI 接口、3 个 I2C 接口、2 路 I2S 输入和 2 路I2S 输出。 系列 MCU 关键特性： 第二代Cortex-M3 内核，运行速度高达 100MHz； 采用纯Thumb2 指令集，代码存储密度高； 内置嵌套向量中断控制器（NVIC），极大程度的降低了中断延迟； 不可屏蔽中断（NMI）输入； 具有存储器保护单元，内嵌系统时钟； 全新的中断唤醒控制器（WIC）； 存储器保护单元（MPU）； 以太网、USB Host/OTG/Device、CAN、I2S； 快速（Fm+）I2C、SPI/SSP、UART； 电机控制PWM 输出和正交编码器接口； 12 位 ADC； 低功耗实时时钟（RTC）； 第二个专用的PLL 可用于USB 接口，增加了主PLL 设置的灵活性； 4 个低功率模式：睡眠、深度睡眠、掉电、深度掉电，可通过外部中断、RTC 中断、USB 活动中 断 、以太网唤醒中断、CAN 总线活动中断、NMI 等中断唤醒； 具有在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）功能的 512KB 片上Flash 程序存 储器； 64KB 片内SRAM 包括： 32KB SRAM 可供高性能CPU 通过本地代码/数据总线访问； 2 个 16KB SRAM 模块，带独立访问路径，可进行更高吞吐量的操作。这些SRAM 模块可用于 以太网、USB、DMA 存储器，以及通用指令和数据存储； AHB 多层矩阵上具有 8 通道的通用DMA 控制器（GPDMA），结合SSP、I2S、UART、AD/DA 转 换、定时器匹配信号和GPIO 使用，并可用于存储器到存储器的传输； 多层AHB 矩阵内部连接，为每个AHB 主机提供独立的总线。AHB 主机包括CPU、通用 DMA 控 制器、以太网 MAC 和USB 接口。这个内部连接特性提供无仲裁延迟的通信； 实用的LQFP 80/100 脚封装。 系列中 LPC1766 方框图： v1.0 可编辑可修改 :(T,\J立D EB UG 常 l:J J T A.G 妾［卫 R M II 忤阴 U SB i!l 功l 灯AL :(T,\J立