Ansys Mechanical在封装翘曲分析中的应用.pdfVIP

题目：Ansys Mechanical在封装翘曲分析中的应用 1 主题概述 2 公司简介 3 案例内容 4 小结 主题概述 • 微电子封装技术以其高密度和高性能的特点正逐渐进入高速发展的时期。 微电子封装产品 尺寸减小 厚度减薄 集成度高 封装产品内应力将加剧翘曲问题 3 主题概述 验证方案较多 传统工程验证 基板交期长 产品开发周期长、成本高 芯片造价高 • 若在产品设计开发初期，通过仿真软件针对封装产品的翘曲问题进行分析优化，不仅能有 效缩短产品研发周期，还能降低验证成本。 • 对于更新换代速度较快的电子产品市场来说，在新产品设计开发前期进行仿真分析是提高 产品竞争力的基础。 4 公司简介 • 甬矽电子 （宁波）股份有限公司成立于2017年11月，地处宁波余姚市中意生态园区，一期项目总 占地126亩；二期占地500亩，于2020年12月正式启动。主要经营产品类型：BGA、LGA、FCCSP、 SIP、QFN、MEMS等中高端封装产品。 • 甬矽以承诺诚信、公平公开、专注合作的企业文化，为客户提供一流的品质及专业的服务；坚持 为客户实现价值最大化服务及质量为本的经营理念，坚持长期拼搏奋斗及自我审视不断进步的优 良传统，打造并成为集成电路封测业界的后起之秀！ 5 公司简介 BGA产品模型 LGA/SIP模组产品模型 MEMS产品模型 6 案例内容 工程挑战： 随着封测技术的发展，尺寸更小、速率更快、厚度更薄、集成度更高的封装形式不断出现，甬矽致力于中高 端半导体芯片封装和测试领域，需要仿真软件的支持，提升新产品、新技术的研发效率。 Ansys提供了强大的实体建模及划分网格的工具，使用户能够高效地创建有限元模型；计算分析模块包含了 结构 （线性、非线性）分析、流体动力学分析、电磁场分析等模块，必要时还可进行多物理场耦合分析，有效解 决电子封装产品的可靠性、热性能、电性能等问题。 7 案例内容 解决方案： 新产品导入 封装翘曲仿真 制定封装产品设计方案 工程评审 Workbench静力学 FCCSP产品模型 8 案例内容 案例背景： 在设计初期，为了降低大尺寸FCCSP产品出现翘曲超标的风险，需要初步确定翘曲风险较小的封装结构。 本案例中，针对Die Thickness和Mold Thickness两个变量进行变更，制定了十种仿真验证方案。 9 案例内容 在此案例中，由于结构方案较多，可在Space Claim中使用参数化方法快速简便的定义多种模型。 如左上图所示，在Space Claim选中对应模型进行参数化定义，如右上图所示，可在Groups界面下 10 案例内容 在Mechanical 中，模拟实际作业情况，赋予各组件对应的材料和合理的接触条件，并施加约束及载荷。 2021 ANSYS INNOVATION CONFERENCE 11 案例内容 在Workbench 界面下，点击Parameter 即可进入参数化页面，针对所需方案进行参数化调整，在 Mec