本溪关于成立电源管理集成电路公司可行性报告模板范文.docx

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2022-06-21 发布于中国
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泓域咨询/本溪关于成立电源管理集成电路公司可行性报告本溪关于成立电源管理集成电路公司可行性报告 xxx有限责任公司报告说明晶圆制造指的是在单晶硅片上构建完整的半导体电路芯片的过程，包含光刻、刻蚀清洗、离子注入、氧化扩散、金属化和晶圆测试等多项工艺或流程。封装指的是把晶圆上的晶粒加工成可使用的成品芯片的过程，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，包含晶圆切割、贴片、引线键合、包塑等多项工艺；测试指的是对封装后的芯片进行检测，通过测试的芯片即为产成品。 xxx有限责任公司主要由xx公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx公司出资584.00万元，占xxx有